Search Results

Search again

Search within results

Found: 3 Titles

Order by : Show: Per Page

Select Page | Deselect Page | Export saved(0) | Clear saved(0)

save

การชดเชยขนาด Plating บนวงจรรวม GQFN จากการกัดโดยใช้น้ำยาเคมี = Plating compensation of GQFN package from wet etching process / วฤทธิ์ สุขสวัสดิ์.

Author

วฤทธิ์ สุขสวัสดิ์.

Published

2560.

Call Number

EThesis

Location

ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ

Book Loading...

save

การสกัดคอมปาวด์ภายในไอซีโดยมีลวดเงินเป็นองค์ประกอบด้วยสารละลายทางเคมี = Decapsulation of silver wires alloy package / ภาณุวัฒน์ ลิ้มนราภิรมย์.

Author

ภาณุวัฒน์ ลิ้มนราภิรมย์.

Published

2560.

Call Number

EProject

Location

ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ

Book Loading...

save

วงจรรวมสำหรับระบบส่งยาผ่านผิวหนัง = Integrated circuits for transdermal drug delivery system / รวมรัตน์ ได้ผลธัญญา, ศุภณัฐ วัจนะรัตน์.

Author

รวมรัตน์ ได้ผลธัญญา.

Published

2560.

Call Number

EThesis

Location

ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ

Book Loading...

Search Tools: Get RSS Feed

Search again

Author

Subject

Publish year

Source Types

Location

Illustrations

Target audience

Form of item

Nature of contents

Government publication

Conference publication

Biography

Found: 3 Titles

การชดเชยขนาด Plating บนวงจรรวม GQFN จากการกัดโดยใช้น้ำยาเคมี = Plating compensation of GQFN package from wet etching process / วฤทธิ์ สุขสวัสดิ์.

วงจรรวมสำหรับระบบส่งยาผ่านผิวหนัง = Integrated circuits for transdermal drug delivery system / รวมรัตน์ ได้ผลธัญญา, ศุภณัฐ วัจนะรัตน์.

About us

Statistics

Recent News

Useful Links

Contact Us