Search again

Found: 2  Titles

Order by :    Show:   Per Page
image
āļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāļ›āļĢāļļāļ‡āļāļēāļĢāļ•āļīāļ”āļ‚āļąāļ”āļ‚āļ­āļ‡ Lead frame āđƒāļ™āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļ›āļīāļ”āļœāļ™āļķāļāļŠāļīāđ‰āļ™āļ‡āļēāļ™ = Lead frame jam improvement in molding process / āļŠāļļāđ€āļĄāļ˜ āļŠāļļāļ§āļĢāļĢāļ“āđ‚āļ“.
Author
āļŠāļļāđ€āļĄāļ˜ āļŠāļļāļ§āļĢāļĢāļ“āđ‚āļ“.
Published
2560.
Call Number
EThesis
Location
āļŦāđ‰āļ­āļ‡āļŠāļĄāļļāļ”āļŠāļģāļ™āļąāļāļāļēāļĢāđ€āļĢāļĩāļĒāļ™āļĢāļđāđ‰āļ•āļĨāļ­āļ”āļŠāļĩāļ§āļīāļ•āļŊ

image
āļāļēāļĢāļĨāļ”āđ€āļ§āļĨāļēāļāļēāļĢāļ—āļ”āļŠāļ­āļšāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļŠāļīāđ‰āļ™āļ‡āļēāļ™āđāļšāļš CSP = Test time reduction for chip scale packaging / āļ›āļīāļĒāļēāļāļĢ āļ§āļīāļŠāļąāļĒāļŠāļļāļ™āļ—āļĢ.
Author
āļ›āļīāļĒāļēāļāļĢ āļ§āļīāļŠāļąāļĒāļŠāļļāļ™āļ—āļĢ.
Published
2560.
Call Number
EProject
Location
āļŦāđ‰āļ­āļ‡āļŠāļĄāļļāļ”āļŠāļģāļ™āļąāļāļāļēāļĢāđ€āļĢāļĩāļĒāļ™āļĢāļđāđ‰āļ•āļĨāļ­āļ”āļŠāļĩāļ§āļīāļ•āļŊ

Search Tools: Get RSS Feed
Style Switcher
Theme Colors

Layout Styles