Search again

Found: 11  Titles

Order by :    Show:   Per Page
image
Advanced electronic packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown.
Published
Piscataway, NJ : IEEE, c2006.
Call Number
TK7874 A346 2006
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ

image
Advanced MEMS packaging / John H. Lau ... [et al.]
Published
New York : McGraw-Hill, c2010
Call Number
TK7875 A346
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ

image
Bio and nano packaging techniques for electron devices : advances in electronic device packaging / Gerald Gerlach, Klaus-Jurgen Wolter, editors
Published
Heidelberg : Springer, c2012
Call Number
TK7870.15 B55
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ

image
Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability, and applications / John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee.
Author
Lau, John H.
Published
New York : McGraw-Hill, c1999.
Call Number
TK7874 L34c
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ

image
Introduction to microsystem packaging technology / Yufeng Jin, Zhiping Wang, Jing Chen
Author
Jin, Yufeng
Published
Boca Raton : CRC Press, c2011
Call Number
TK7870.15 J55i
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ

image
Introduction to System-on-Package (SOP) : miniaturization of the entire system / Rao R. Tummala, Madhavan Swaminathan
Author
Tummala, Rao R
Published
New York, NY : McGraw-Hill, c2008.
Call Number
TK7870.15 T871i
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ

image
MEMS & microsystems : design and manufacture / Tai-Ran Hsu.
Author
Hsu, Tai-Ran.
Published
Boston : McGraw-Hill, c2002.
Call Number
TK7874 H78m 2002
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ

image
Multichip module technology handbook / Philip E. Garrou, Iwona Turlik.
Author
Garrou, Philip E.
Published
New York : McGraw-Hill, c1998.
Call Number
TK7874 G31m
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ

image
Nano-bio-electronic, photonic and MEMS packaging / C.P. Wong, Kyoung-Sik (Jack) Moon, Yi Li, editors.
Published
New York : Springer, c2010.
Call Number
TK7875 N29
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ

image
Optoelectronic packaging / edited by Alan R. Mickelson, Nagesh R. Basavanhally, Yung-Cheng Lee.
Published
New York : John Wiley, c1997.
Call Number
TA1750 O62
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ

image
Thermal stress and strain in microelectronics packaging / edited by John H. Lau.
Published
New York : Van Nostrand Reinhold, c1993.
Call Number
TK7870.15 T45
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ

Search Tools: Get RSS Feed
Style Switcher
Theme Colors

Layout Styles