Search again

Found: 2  Titles

Order by :    Show:   Per Page
image
Advanced MEMS packaging / John H. Lau ... [et al.]
Published
New York : McGraw-Hill, c2010
Call Number
TK7875 A346
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ

image
Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability, and applications / John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee.
Author
Lau, John H.
Published
New York : McGraw-Hill, c1999.
Call Number
TK7874 L34c
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ

Search Tools: Get RSS Feed
Style Switcher
Theme Colors

Layout Styles