Search Results

Search again

Found: 11  Titles

Order by :    Show:   Per Page
Select Page   |   Deselect Page   |   Export saved(0)   |   Clear saved(0)
image
Advanced electronic packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown.
Published
Piscataway, NJ : IEEE, c2006.
Call Number
TK7874 A346 2006
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ
Book Loading...
image
Advanced MEMS packaging / John H. Lau ... [et al.]
Published
New York : McGraw-Hill, c2010
Call Number
TK7875 A346
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ
Book Loading...
image
Bio and nano packaging techniques for electron devices : advances in electronic device packaging / Gerald Gerlach, Klaus-Jurgen Wolter, editors
Published
Heidelberg : Springer, c2012
Call Number
TK7870.15 B55
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ
Book Loading...
image
Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability, and applications / John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee.
Author
Lau, John H.
Published
New York : McGraw-Hill, c1999.
Call Number
TK7874 L34c
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ
Book Loading...
image
Introduction to microsystem packaging technology / Yufeng Jin, Zhiping Wang, Jing Chen
Author
Jin, Yufeng
Published
Boca Raton : CRC Press, c2011
Call Number
TK7870.15 J55i
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ
Book Loading...
image
Introduction to System-on-Package (SOP) : miniaturization of the entire system / Rao R. Tummala, Madhavan Swaminathan
Author
Tummala, Rao R
Published
New York, NY : McGraw-Hill, c2008.
Call Number
TK7870.15 T871i
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ
Book Loading...
image
MEMS & microsystems : design and manufacture / Tai-Ran Hsu.
Author
Hsu, Tai-Ran.
Published
Boston : McGraw-Hill, c2002.
Call Number
TK7874 H78m 2002
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ
Book Loading...
image
Multichip module technology handbook / Philip E. Garrou, Iwona Turlik.
Author
Garrou, Philip E.
Published
New York : McGraw-Hill, c1998.
Call Number
TK7874 G31m
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ
Book Loading...
image
Nano-bio-electronic, photonic and MEMS packaging / C.P. Wong, Kyoung-Sik (Jack) Moon, Yi Li, editors.
Published
New York : Springer, c2010.
Call Number
TK7875 N29
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ
Book Loading...
image
Optoelectronic packaging / edited by Alan R. Mickelson, Nagesh R. Basavanhally, Yung-Cheng Lee.
Published
New York : John Wiley, c1997.
Call Number
TA1750 O62
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ
Book Loading...
image
Thermal stress and strain in microelectronics packaging / edited by John H. Lau.
Published
New York : Van Nostrand Reinhold, c1993.
Call Number
TK7870.15 T45
Location
ห้องสมุดสำนักการเรียนรู้ตลอดชีวิตฯ
Book Loading...
Search Tools: Get RSS Feed

About us

WALAI AutoLib is library automation system produced by Informatic Innovation Research Unit (IIRU), Walailak University.

Statistics

 Starting from date  14 Dec 2562

Today
565
This month
80,561
This year
412,707
All
2,009,436

Recent News

ห้องสมุดคณะสถาปัตยกรรม ศิลปะและการออกแบบ ปิดบริการชั่วคราว เพื่อปรับปรุงอาคาร

Read 1689

วัน-เวลา เปิดให้บริการ ห้องสมุดคณะสถาปัตยกรรม ศิลปะและการออกแบบ

Read 1440

เปิดบริการให้คำปรึกษาการใช้งานระบบ iThesis (Counseling Services)

Read 774

Read More

Useful Links

Contact Us

1 Chalong Krung, 1 Alley, Lat Krabang, Bangkok 10520
Phone: 02 329 8556
Email: library@kmitl.ac.th
Enter to my library site (KLLC) KMITL Lifelong Learning Center

2020 © WALAI AutoLib. ALL Rights Reserved. | utm20240604

Style Switcher
Theme Colors
Layout Styles
Wide
Boxed